扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220070273.X

申请日：

2012-02-28

公开(公告)号：

CN202523706U

公开(公告)日：

2012-11-07

发明(设计)人：

刘胜陈照辉陈润汪学方刘孝刚李超

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区商城路660号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2331 H01L2348

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

李平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-07	授权	授权
2022-03-18	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20120228 授权公告日:20121107

共 50 条

[1]

扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构及工艺 [P].

刘胜 ;

陈照辉 ;

陈润 ;

汪学方 ;

刘孝刚 ;

李超 .

中国专利 :CN103296014A ,2013-09-11

[2]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN212461680U ,2021-02-02

[3]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN212342619U ,2021-01-12

[4]

扇出型圆片级三维半导体芯片的封装方法 [P].

陈峰 ;

王宏杰 .

中国专利 :CN103681372A ,2014-03-26

[5]

一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构 [P].

谭显兰 .

中国专利 :CN214848586U ,2021-11-23

[6]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN216354177U ,2022-04-19

[7]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN216288413U ,2022-04-12

[8]

三维堆叠的扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN215069985U ,2021-12-07

[9]

三维扇出型晶圆级封装结构及制造工艺 [P].

王宏杰 ;

陈南南 .

中国专利 :CN103887279A ,2014-06-25

[10]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250483U ,2018-04-17

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