扇出型圆片级三维半导体芯片的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310731538.5

申请日：

2013-12-26

公开(公告)号：

CN103681372A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

陈峰王宏杰

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L2156

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所 32104

代理人：

殷红梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581691017 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2013107315385 申请日:20131226
2016-07-06	授权	授权
2019-01-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/50 登记生效日:20190109 变更事项:专利权人变更前权利人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司变更后权利人:江苏中科智芯集成科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋变更后权利人:221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区高新路东侧与创业路南侧
2014-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种改进的扇出型方片级三维半导体芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103526A ,2014-10-15

[2]

一种扇出型方片级半导体三维芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103529A ,2014-10-15

[3]

扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构 [P].

刘胜 ;

陈照辉 ;

陈润 ;

汪学方 ;

刘孝刚 ;

李超 .

中国专利 :CN202523706U ,2012-11-07

[4]

一种扇出型方片级半导体芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103528A ,2014-10-15

[5]

一种改进的扇出型方片级半导体芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103527B ,2014-10-15

[6]

扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构及工艺 [P].

刘胜 ;

陈照辉 ;

陈润 ;

汪学方 ;

刘孝刚 ;

李超 .

中国专利 :CN103296014A ,2013-09-11

[7]

圆片级扇出芯片封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN101604638B ,2009-12-16

[8]

一种扇出型圆片级芯片封装方法 [P].

周伟伟 ;

杭晓春 ;

邰兆娟 .

中国专利 :CN120637237A ,2025-09-12

[9]

圆片级扇出芯片封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN101604674A ,2009-12-16

[10]

扇出型圆片级封装的制作工艺 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103745937A ,2014-04-23

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