一种改进的扇出型方片级三维半导体芯片封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410351431.2

申请日：

2014-07-22

公开(公告)号：

CN104103526A

公开(公告)日：

2014-10-15

发明(设计)人：

陈峰

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160

代理机构：

上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258

代理人：

任益

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-24	授权	授权
2014-10-15	公开	公开
2022-01-28	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 合同备案号:X2021980017402 让与人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司受让人:华进半导体（嘉善）有限公司发明名称:一种改进的扇出型方片级三维半导体芯片封装工艺申请日:20140722 申请公布日:20141015 授权公告日:20171024 许可种类:排他许可备案日期:20220111
2014-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588363740 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2014103514312 申请日:20140722

共 50 条

[1]

一种改进的扇出型方片级半导体芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103527B ,2014-10-15

[2]

一种扇出型方片级半导体三维芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103529A ,2014-10-15

[3]

一种扇出型方片级半导体芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103528A ,2014-10-15

[4]

扇出型圆片级三维半导体芯片的封装方法 [P].

陈峰 ;

王宏杰 .

中国专利 :CN103681372A ,2014-03-26

[5]

扇出型方片级封装的制作工艺 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103762183B ,2014-04-30

[6]

扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构及工艺 [P].

刘胜 ;

陈照辉 ;

陈润 ;

汪学方 ;

刘孝刚 ;

李超 .

中国专利 :CN103296014A ,2013-09-11

[7]

扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构 [P].

刘胜 ;

陈照辉 ;

陈润 ;

汪学方 ;

刘孝刚 ;

李超 .

中国专利 :CN202523706U ,2012-11-07

[8]

用于多芯片晶圆级扇出型三维立体封装结构及其封装工艺 [P].

王新 ;

蒋振雷 ;

陈坚 .

中国专利 :CN108389823A ,2018-08-10

[9]

扇出型圆片级封装的制作工艺 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103745937A ,2014-04-23

[10]

扇出型方片级封装的制作方法 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103745936A ,2014-04-23

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