一种扇出型方片级半导体芯片封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410351678.4

申请日：

2014-07-22

公开(公告)号：

CN104103528A

公开(公告)日：

2014-10-15

发明(设计)人：

陈峰

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160

代理机构：

上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258

代理人：

任益

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757803048 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2014103516784 申请公布日:20141015
2014-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588366949 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2014103516784 申请日:20140722
2014-10-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种改进的扇出型方片级半导体芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103527B ,2014-10-15

[2]

一种扇出型方片级半导体三维芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103529A ,2014-10-15

[3]

一种改进的扇出型方片级三维半导体芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103526A ,2014-10-15

[4]

扇出型圆片级三维半导体芯片的封装方法 [P].

陈峰 ;

王宏杰 .

中国专利 :CN103681372A ,2014-03-26

[5]

扇出型方片级封装的制作工艺 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103762183B ,2014-04-30

[6]

半导体芯片封装工艺 [P].

郑学贵 ;

刘铮 ;

吴高仰 ;

王建钦 .

中国专利 :CN119947003A ,2025-05-06

[7]

一种射频芯片扇出型系统级封装工艺 [P].

冯光建 ;

丁祥祥 ;

陈雪平 ;

马飞 ;

程明芳 ;

郭丽丽 ;

郑赞赞 ;

郁发新 .

中国专利 :CN110010543A ,2019-07-12

[8]

扇出型圆片级封装的制作工艺 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103745937A ,2014-04-23

[9]

扇出型方片级封装的制作方法 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103745936A ,2014-04-23

[10]

半导体芯片的封装结构及其封装工艺 [P].

陆洋 ;

李成 .

中国专利 :CN110854083B ,2020-02-28

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