扇出型圆片级封装的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410045789.2

申请日：

2014-02-08

公开(公告)号：

CN103745937A

公开(公告)日：

2014-04-23

发明(设计)人：

陈峰耿菲

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所 32104

代理人：

殷红梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	授权	授权
2014-04-23	公开	公开
2019-03-19	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/56 登记生效日:20190227 变更事项:专利权人变更前权利人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司变更后权利人:江苏中科智芯集成科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋变更后权利人:221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区高新路东侧与创业路南侧
2014-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582391342 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2014100457892 申请日:20140208

共 50 条

[1]

扇出型方片级封装的制作工艺 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103762183B ,2014-04-30

[2]

扇出型圆片级封装的制作方法 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103745938B ,2014-04-23

[3]

扇出型方片级封装的制作方法 [P].

陈峰 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103745936A ,2014-04-23

[4]

扇出型圆片级三维半导体芯片的封装方法 [P].

陈峰 ;

王宏杰 .

中国专利 :CN103681372A ,2014-03-26

[5]

一种改进的扇出型方片级半导体芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103527B ,2014-10-15

[6]

晶圆级封装制作工艺及其晶片结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1315168C ,2002-08-14

[7]

一种扇出型方片级半导体芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103528A ,2014-10-15

[8]

一种扇出型圆片级芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

徐虹 .

中国专利 :CN202678302U ,2013-01-16

[9]

一种扇出型封装结构及其制作工艺 [P].

郭学平 ;

于中尧 .

中国专利 :CN103985695A ,2014-08-13

[10]

一种改进的扇出型方片级三维半导体芯片封装工艺 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN104103526A ,2014-10-15

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