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一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411489063.8
申请日：
2024-07-12
公开(公告)号：
CN119400731A
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
孙军伟
王海荣
许海渐
申凡平
杨健
申请人：
南通优睿半导体有限公司
申请人地址：
226200 江苏省南通市启东市南苑西路1188号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
南通市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240712 |
| 2025-03-14 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:申请人变更前:南通优睿半导体有限公司变更后:南通优睿半导体有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:226200 江苏省南通市启东市南苑西路1188号变更后:226299 江苏省南通市启东市汇龙镇银河路1188号 |
| 2025-08-22 | 授权 | 授权 |
| 2025-08-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20250729变更事项:申请人变更前权利人:南通优睿半导体有限公司变更后权利人:深圳市天勤半导体有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:226299 江苏省南通市启东市汇龙镇银河路1188号变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道1号粤美特大厦1102 |