一种芯片的三维封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910455947.4

申请日：

2019-05-29

公开(公告)号：

CN110323176A

公开(公告)日：

2019-10-11

发明(设计)人：

刘凤方梁洪刘明明任超彭祎李春阳

申请人：

申请人地址：

315336 浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2150 H01L25065

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫;贾允

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	授权	授权
2019-10-11	公开	公开
2019-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20190529

共 50 条

[1]

一种三维芯片封装结构及封装方法 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN111477613B ,2025-04-11

[2]

一种三维芯片封装结构及封装方法 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN111477613A ,2020-07-31

[3]

多芯片三维封装结构及封装方法 [P].

韩顺枫 ;

李德建 ;

李博夫 ;

李大猛 ;

杨宝斌 ;

刘洋 ;

巩宝良 ;

张章章 ;

俞华 .

中国专利 :CN119545887A ,2025-02-28

[4]

一种三维芯片封装结构 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN212033016U ,2020-11-27

[5]

基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法 [P].

侯峰泽 .

中国专利 :CN105118827A ,2015-12-02

[6]

多层多芯片扇出型三维集成封装方法及结构 [P].

夏晨辉 ;

周超杰 ;

王刚 ;

吉勇 ;

明雪飞 .

中国专利 :CN113725153A ,2021-11-30

[7]

一种芯片封装结构及封装方法 [P].

徐慧林 .

中国专利 :CN115020396A ,2022-09-06

[8]

一种芯片封装方法及封装结构 [P].

何志丹 ;

罗永德 .

中国专利 :CN119694900A ,2025-03-25

[9]

芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构 [P].

张康 .

中国专利 :CN115101427A ,2022-09-23

[10]

一种三维集成封装结构及其封装工艺 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN120711796A ,2025-09-26

← 1 2 3 4 5 →