一种芯片封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411818060.4

申请日：

2024-12-11

公开(公告)号：

CN119694900A

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

何志丹罗永德

申请人：

通富超威（苏州）微电子有限公司

申请人地址：

215124 江苏省苏州市苏州工业园区苏桐路88号

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/64

代理机构：

北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226

代理人：

江南

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20241211
2025-03-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

焦洁 ;

季洪虎 ;

纪振帅 ;

纪振建 .

中国专利 :CN120600642A ,2025-09-05

[2]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

蔡翠玲 ;

何志丹 ;

焦洁 ;

郭瑞亮 .

中国专利 :CN120453171A ,2025-08-08

[3]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

邹克 ;

刘星华 ;

佃丽雯 ;

李永强 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN119601473A ,2025-03-11

[4]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

邹克 ;

王朝阳 ;

李永强 ;

佃丽雯 ;

刘星华 .

中国专利 :CN119601474A ,2025-03-11

[5]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

章霞 ;

方立志 ;

麻泽宇 ;

李高林 ;

罗冬 ;

侯宴科 .

中国专利 :CN119252818A ,2025-01-03

[6]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

尹泰甲 ;

张欣 ;

杨涛 ;

赵劼 .

中国专利 :CN115020387A ,2022-09-06

[7]

一种芯片封装结构及封装方法 [P].

徐慧林 .

中国专利 :CN115020396A ,2022-09-06

[8]

一种芯片封装方法及封装结构 [P].

刘在福 ;

焦洁 .

中国专利 :CN121149012A ,2025-12-16

[9]

一种芯片封装方法及封装结构 [P].

谢俊 ;

马力 .

中国专利 :CN119694898A ,2025-03-25

[10]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

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