一种芯片封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202210587480.0

申请日：

2022-05-25

公开(公告)号：

CN115020396A

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

徐慧林

申请人：

申请人地址：

311199 浙江省杭州市钱塘新区白杨街道出口加工区泰山路23号2幢206室

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331

代理机构：

杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401

代理人：

娄聪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	公开	公开
2022-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20220525

共 50 条

[1]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

林建涛 ;

梁亦欢 .

中国专利 :CN119008431A ,2024-11-22

[2]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

王泽志 ;

刘嘉鑫 .

中国专利 :CN120914110A ,2025-11-07

[3]

芯片、芯片封装结构及封装方法 [P].

李晓勇 ;

韩梅 ;

滕辉 .

中国专利 :CN111886684B ,2020-11-03

[4]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

林建甫 ;

金性振 ;

李泰求 .

中国专利 :CN103367339A ,2013-10-23

[5]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

兰祥 ;

毛森 ;

靳永明 ;

刘卫星 .

中国专利 :CN117832189A ,2024-04-05

[6]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

王梦洁 ;

王波 ;

魏瑀 ;

滕乙超 .

中国专利 :CN117558715A ,2024-02-13

[7]

封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周晧煜 ;

蒋承忠 .

中国专利 :CN117936506A ,2024-04-26

[8]

一种芯片封装结构 [P].

杨俊 ;

王松军 .

中国专利 :CN217544617U ,2022-10-04

[9]

一种芯片封装方法及封装结构 [P].

何志丹 ;

罗永德 .

中国专利 :CN119694900A ,2025-03-25

[10]

一种芯片封装结构及封装方法 [P].

杨俊 ;

王松军 .

中国专利 :CN115020395A ,2022-09-06

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