一种芯片封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202210522759.0

申请日：

2022-05-13

公开(公告)号：

CN115020395A

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

杨俊王松军

申请人：

申请人地址：

311199 浙江省杭州市钱塘新区白杨街道出口加工区泰山路23号2幢206室

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156

代理机构：

杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401

代理人：

王健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20220513
2022-09-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

曹啸 ;

李成 ;

陆洋 ;

董健 ;

陈伯昌 ;

魏淼辰 .

中国专利 :CN112652588B ,2021-04-13

[2]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

曲连杰 ;

邱云 ;

王丹 ;

赵合彬 .

中国专利 :CN107275240A ,2017-10-20

[3]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

陆洋 ;

李成 ;

董建 ;

曹啸 ;

陈伯昌 ;

魏淼辰 .

中国专利 :CN112670278A ,2021-04-16

[4]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

吴炫烨 ;

张华 .

中国专利 :CN120089656A ,2025-06-03

[5]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

齐永莲 ;

曲连杰 ;

王志东 ;

杜渊鑫 ;

赵合彬 ;

邱云 .

中国专利 :CN107331627A ,2017-11-07

[6]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

曲连杰 .

中国专利 :CN107195607B ,2017-09-22

[7]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

邹克 ;

刘星华 ;

佃丽雯 ;

李永强 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN119601473A ,2025-03-11

[8]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李更 ;

桑成凤 ;

李婉君 ;

董雪慧 .

中国专利 :CN118380399A ,2024-07-23

[9]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

兰祥 ;

毛森 ;

靳永明 ;

刘卫星 .

中国专利 :CN117832189A ,2024-04-05

[10]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

邹克 ;

王朝阳 ;

李永强 ;

佃丽雯 ;

刘星华 .

中国专利 :CN119601474A ,2025-03-11

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