一种芯片封装方法及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410958948.1

申请日：

2024-07-17

公开(公告)号：

CN119008431A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

林建涛梁亦欢

申请人：

东莞忆联信息系统有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区工业东路32号1栋

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L23/488

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

周永敬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20240717
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片封装方法以及芯片封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN109003908B ,2018-12-14

[2]

一种芯片封装结构及封装方法 [P].

徐慧林 .

中国专利 :CN115020396A ,2022-09-06

[3]

芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

杨磊 ;

何迪 ;

黄辰会 ;

钱孝伟 .

中国专利 :CN119181650A ,2024-12-24

[4]

一种芯片系统封装结构 [P].

黄俊凯 ;

孙晓丽 ;

何塞灵 .

中国专利 :CN215771068U ,2022-02-08

[5]

一种光电芯片协同封装结构及方法 [P].

赵慢 ;

刘丰满 ;

孙瑜 ;

曹立强 .

中国专利 :CN109786368A ,2019-05-21

[6]

一种带腔体的芯片封装结构及其封装方法 [P].

周浩楠 ;

张威 ;

苏卫国 ;

李宋 ;

陈广忠 ;

詹清颖 ;

张亚婷 .

中国专利 :CN103700635B ,2014-04-02

[7]

高像素影像传感芯片的封装结构及封装方法 [P].

万里兮 ;

马力 ;

钱静娴 ;

陈仁章 ;

豆菲菲 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105355641B ,2016-02-24

[8]

多芯片器件封装结构 [P].

熊康林 .

中国专利 :CN222088586U ,2024-11-29

[9]

金属再布线结构、芯片封装器件及芯片封装器件制作工艺 [P].

梅嬿 .

中国专利 :CN108336052A ,2018-07-27

[10]

半导体芯片堆叠封装结构 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 ;

刘孝刚 ;

李操 .

中国专利 :CN202434508U ,2012-09-12

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