高像素影像传感芯片的封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510919354.0

申请日：

2015-12-11

公开(公告)号：

CN105355641B

公开(公告)日：

2016-02-24

发明(设计)人：

万里兮马力钱静娴陈仁章豆菲菲翟玲玲

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-19	授权	授权
2016-02-24	公开	公开
2016-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101651543351 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2015109193540 申请日:20151211

共 50 条

[1]

高像素影像传感芯片的封装结构 [P].

万里兮 ;

马力 ;

钱静娴 ;

陈仁章 ;

豆菲菲 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN205282478U ,2016-06-01

[2]

高像素影像传感芯片的封装结构 [P].

于大全 ;

肖智轶 ;

豆菲菲 .

中国专利 :CN205609527U ,2016-09-28

[3]

高像素影像传感芯片的晶圆级封装结构 [P].

万里兮 ;

项敏 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 ;

马力 .

中国专利 :CN204760384U ,2015-11-11

[4]

高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法 [P].

于大全 ;

肖智轶 ;

豆菲菲 .

中国专利 :CN105810705A ,2016-07-27

[5]

高像素影像传感器封装结构 [P].

劳景益 .

中国专利 :CN202816946U ,2013-03-20

[6]

高像素影像传感器封装结构 [P].

白书磊 ;

顾华 ;

周芹 .

中国专利 :CN212113724U ,2020-12-08

[7]

影像传感芯片封装结构及封装方法 [P].

王凯厚 ;

王鑫琴 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN113161379A ,2021-07-23

[8]

影像传感芯片封装结构、及封装方法 [P].

王鑫琴 ;

王凯厚 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN113161378A ,2021-07-23

[9]

影像传感芯片封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN105244359B ,2016-01-13

[10]

影像传感芯片封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

金之雄 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN105226074A ,2016-01-06

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