高像素影像传感芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620300443.7

申请日：

2016-04-12

公开(公告)号：

CN205609527U

公开(公告)日：

2016-09-28

发明(设计)人：

于大全肖智轶豆菲菲

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-14	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20160412 授权公告日:20160928 放弃生效日:20190614
2016-09-28	授权	授权

共 50 条

[1]

高像素影像传感芯片的封装结构 [P].

万里兮 ;

马力 ;

钱静娴 ;

陈仁章 ;

豆菲菲 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN205282478U ,2016-06-01

[2]

高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法 [P].

于大全 ;

肖智轶 ;

豆菲菲 .

中国专利 :CN105810705A ,2016-07-27

[3]

高像素影像传感芯片的晶圆级封装结构 [P].

万里兮 ;

项敏 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 ;

马力 .

中国专利 :CN204760384U ,2015-11-11

[4]

高像素影像传感芯片的封装结构及封装方法 [P].

万里兮 ;

马力 ;

钱静娴 ;

陈仁章 ;

豆菲菲 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105355641B ,2016-02-24

[5]

高像素影像传感器封装结构 [P].

劳景益 .

中国专利 :CN202816946U ,2013-03-20

[6]

高像素影像传感器封装结构 [P].

白书磊 ;

顾华 ;

周芹 .

中国专利 :CN212113724U ,2020-12-08

[7]

影像传感芯片的封装结构 [P].

肖智轶 ;

豆菲菲 .

中国专利 :CN205789973U ,2016-12-07

[8]

具高像素的影像传感器封装构造 [P].

戴光助 ;

赖彦志 .

中国专利 :CN2598147Y ,2004-01-07

[9]

高像素影像传感器PCB结构 [P].

白书磊 .

中国专利 :CN203071059U ,2013-07-17

[10]

影像传感芯片的封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

董志鹏 .

中国专利 :CN207868201U ,2018-09-14

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