高像素影像传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020735356.0

申请日：

2020-05-07

公开(公告)号：

CN212113724U

公开(公告)日：

2020-12-08

发明(设计)人：

白书磊顾华周芹

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园康阳路362号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2516

代理机构：

苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421

代理人：

胡益萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-08	授权	授权

共 50 条

[1]

高像素影像传感器封装结构 [P].

劳景益 .

中国专利 :CN202816946U ,2013-03-20

[2]

高像素影像传感器PCB结构 [P].

白书磊 .

中国专利 :CN203071059U ,2013-07-17

[3]

具高像素的影像传感器封装构造 [P].

戴光助 ;

赖彦志 .

中国专利 :CN2598147Y ,2004-01-07

[4]

高像素影像传感器封装结构及其制作方法 [P].

秦飞 ;

史戈 ;

别晓锐 ;

安彤 ;

武伟 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN105070732A ,2015-11-18

[5]

一种超薄型高像素影像传感器封装结构 [P].

朱方抱 ;

黄河 ;

莫林喜 ;

陈进华 ;

王桂权 ;

萧与芳 .

中国专利 :CN205303449U ,2016-06-08

[6]

一种用于高像素影像传感器的新型封装结构 [P].

莫林喜 ;

萧与芳 ;

陈进华 ;

萧文雄 .

中国专利 :CN205488132U ,2016-08-17

[7]

一种高像素影像传感器 [P].

萧文雄 .

中国专利 :CN207266150U ,2018-04-20

[8]

一种新型高像素影像传感器 [P].

萧文雄 ;

陈进华 ;

莫林喜 .

中国专利 :CN208111445U ,2018-11-16

[9]

高像素影像传感芯片的封装结构 [P].

于大全 ;

肖智轶 ;

豆菲菲 .

中国专利 :CN205609527U ,2016-09-28

[10]

高像素影像传感芯片的封装结构 [P].

万里兮 ;

马力 ;

钱静娴 ;

陈仁章 ;

豆菲菲 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN205282478U ,2016-06-01

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