一种光电芯片协同封装结构及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910068155.1

申请日：

2019-01-24

公开(公告)号：

CN109786368A

公开(公告)日：

2019-05-21

发明(设计)人：

赵慢刘丰满孙瑜曹立强

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2313 H01L2152

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

程殿军

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/16 申请公布日:20190521
2019-05-21	公开	公开
2019-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20190124

共 50 条

[1]

光电芯片封装方法及结构 [P].

汤为 .

中国专利 :CN112563340B ,2021-03-26

[2]

一种光电芯片封装结构及封装方法 [P].

吴邈 ;

王栋 ;

焦楷 ;

汪阳 ;

严杰 .

中国专利 :CN115663033A ,2023-01-31

[3]

垂直结构光电芯片封装结构、封装方法及光电器件 [P].

高康 ;

吴志猛 ;

王伟明 ;

李华 .

中国专利 :CN115440874A ,2022-12-06

[4]

一种光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

王全龙 ;

曹立强 ;

严阳阳 ;

戴风伟 .

中国专利 :CN112034567B ,2020-12-04

[5]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN119224947B ,2025-08-01

[6]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN118502043B ,2024-10-29

[7]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN118502043A ,2024-08-16

[8]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN119224947A ,2024-12-31

[9]

光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

瞿江宇 ;

蒋瑞峰 ;

廖家德 .

中国专利 :CN119846789A ,2025-04-18

[10]

光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

瞿江宇 ;

蒋瑞峰 ;

廖家德 .

中国专利 :CN119846789B ,2025-10-03

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