光电芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411947350.9

申请日：

2024-12-27

公开(公告)号：

CN119846789B

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

瞿江宇蒋瑞峰廖家德

申请人：

星科金朋半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

214430 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

H10D80/00 H01L23/04 H01L21/50 H01L21/56

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

高翠花

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20241227
2025-10-03	授权	授权
2025-04-18	公开	公开

共 50 条

[1]

光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

瞿江宇 ;

蒋瑞峰 ;

廖家德 .

中国专利 :CN119846789A ,2025-04-18

[2]

一种光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

王全龙 ;

曹立强 ;

严阳阳 ;

戴风伟 .

中国专利 :CN112034567B ,2020-12-04

[3]

光电芯片互联封装结构及其制备方法 [P].

李曜 ;

林耀剑 ;

周莎莎 ;

周青云 ;

严伟 .

中国专利 :CN117476599A ,2024-01-30

[4]

一种光电芯片封装结构及封装方法 [P].

吴邈 ;

王栋 ;

焦楷 ;

汪阳 ;

严杰 .

中国专利 :CN115663033A ,2023-01-31

[5]

光电芯片封装方法及结构 [P].

汤为 .

中国专利 :CN112563340B ,2021-03-26

[6]

保护结构及光电芯片封装结构 [P].

蒋瑞峰 ;

瞿江宇 ;

廖家德 .

中国专利 :CN223680095U ,2025-12-16

[7]

垂直结构光电芯片封装结构、封装方法及光电器件 [P].

高康 ;

吴志猛 ;

王伟明 ;

李华 .

中国专利 :CN115440874A ,2022-12-06

[8]

光电芯片的三维封装方法及封装结构 [P].

江卢山 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113241329B ,2021-08-10

[9]

光电芯片集成封装结构 [P].

江琛琛 .

中国专利 :CN217522004U ,2022-09-30

[10]

光电芯片封装体及光电芯片封装制程 [P].

陈宪章 ;

翁承谊 ;

黄东鸿 .

中国专利 :CN107331719A ,2017-11-07

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