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一种光电芯片封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010924330.5
申请日：
2020-09-04
公开(公告)号：
CN112034567B
公开(公告)日：
2020-12-04
发明(设计)人：
王全龙
曹立强
严阳阳
戴风伟
申请人：
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
G02B642
IPC分类号：
G02B612
G02B614
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
马吉兰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-04 | 公开 | 公开 |
| 2020-12-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/42 申请日:20200904 |
| 2022-07-05 | 授权 | 授权 |