一种光电芯片封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202211352440.4

申请日：

2022-10-31

公开(公告)号：

CN115663033A

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

吴邈王栋焦楷汪阳严杰

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层

IPC主分类号：

H01L310203

IPC分类号：

H01L2516 H01L3102 H01L31024

代理机构：

武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225

代理人：

牛晶晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	公开	公开
2023-02-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0203 申请日:20221031

共 50 条

[1]

光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

瞿江宇 ;

蒋瑞峰 ;

廖家德 .

中国专利 :CN119846789A ,2025-04-18

[2]

光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

瞿江宇 ;

蒋瑞峰 ;

廖家德 .

中国专利 :CN119846789B ,2025-10-03

[3]

一种光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

王全龙 ;

曹立强 ;

严阳阳 ;

戴风伟 .

中国专利 :CN112034567B ,2020-12-04

[4]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN119224947B ,2025-08-01

[5]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN118502043B ,2024-10-29

[6]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN118502043A ,2024-08-16

[7]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN119224947A ,2024-12-31

[8]

光电芯片封装方法及结构 [P].

汤为 .

中国专利 :CN112563340B ,2021-03-26

[9]

保护结构及光电芯片封装结构 [P].

蒋瑞峰 ;

瞿江宇 ;

廖家德 .

中国专利 :CN223680095U ,2025-12-16

[10]

垂直结构光电芯片封装结构、封装方法及光电器件 [P].

高康 ;

吴志猛 ;

王伟明 ;

李华 .

中国专利 :CN115440874A ,2022-12-06

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