一种光电芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411397949.X

申请日：

2024-07-18

公开(公告)号：

CN119224947B

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

程唐盛彭银和江明旸沈宣江

申请人：

光本位科技（苏州）有限公司

申请人地址：

215004 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋215、217室

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

代理机构：

重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263

代理人：

罗志新

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20240718
2024-12-31	公开	公开
2025-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN118502043B ,2024-10-29

[2]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN118502043A ,2024-08-16

[3]

一种光电芯片封装结构 [P].

程唐盛 ;

彭银和 ;

江明旸 ;

沈宣江 .

中国专利 :CN119224947A ,2024-12-31

[4]

一种光电芯片封装结构及封装方法 [P].

吴邈 ;

王栋 ;

焦楷 ;

汪阳 ;

严杰 .

中国专利 :CN115663033A ,2023-01-31

[5]

一种光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

王全龙 ;

曹立强 ;

严阳阳 ;

戴风伟 .

中国专利 :CN112034567B ,2020-12-04

[6]

光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

瞿江宇 ;

蒋瑞峰 ;

廖家德 .

中国专利 :CN119846789A ,2025-04-18

[7]

光电芯片封装结构及其封装方法 [P].

瞿江宇 ;

蒋瑞峰 ;

廖家德 .

中国专利 :CN119846789B ,2025-10-03

[8]

保护结构及光电芯片封装结构 [P].

蒋瑞峰 ;

瞿江宇 ;

廖家德 .

中国专利 :CN223680095U ,2025-12-16

[9]

光电芯片封装方法及结构 [P].

汤为 .

中国专利 :CN112563340B ,2021-03-26

[10]

一种光电芯片的封装结构 [P].

李明 ;

刘大鹏 ;

宋琦 ;

石暖暖 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN110335850A ,2019-10-15

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