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垂直结构光电芯片封装结构、封装方法及光电器件
被引：0
申请号：
CN202211124909.9
申请日：
2022-09-15
公开(公告)号：
CN115440874A
公开(公告)日：
2022-12-06
发明(设计)人：
高康
吴志猛
王伟明
李华
申请人：
申请人地址：
201600 上海市松江区文松路223号C9号楼3层
IPC主分类号：
H01L3362
IPC分类号：
H01L3300
代理机构：
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人：
代春茹
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-06 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20220915 |