封装薄膜、光电器件的封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202110636706.7

申请日：

2021-06-08

公开(公告)号：

CN115458699A

公开(公告)日：

2022-12-09

发明(设计)人：

王劲杨一行

申请人：

申请人地址：

516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦

IPC主分类号：

H01L5152

IPC分类号：

H01L5144 H01L310203 H01L31048

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

方艳丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20210608
2022-12-09	公开	公开

共 50 条

[1]

薄膜封装结构、薄膜封装方法及光电器件 [P].

朱佩 .

中国专利 :CN113206200A ,2021-08-03

[2]

有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构 [P].

胡堂祥 ;

王怡凯 ;

高启仁 .

中国专利 :CN104167490A ,2014-11-26

[3]

垂直结构光电芯片封装结构、封装方法及光电器件 [P].

高康 ;

吴志猛 ;

王伟明 ;

李华 .

中国专利 :CN115440874A ,2022-12-06

[4]

薄膜封装结构及其制备方法及光电器件 [P].

王劲 .

中国专利 :CN117693229A ,2024-03-12

[5]

光电器件封装及方法 [P].

D·里希特 ;

G·彼得森 ;

A·瑞思 .

德国专利 :CN118633162A ,2024-09-10

[6]

一种光电器件封装方法及封装结构 [P].

王成迁 ;

李杨 ;

朱家昌 .

中国专利 :CN110197835A ,2019-09-03

[7]

光电器件的封装方法 [P].

邱勇 ;

吴空物 ;

高裕弟 .

中国专利 :CN101030544A ,2007-09-05

[8]

基板、光电器件及光电器件的封装方法 [P].

王栋 ;

严杰 ;

吴定益 ;

陈世平 ;

付焰峰 .

中国专利 :CN114217387A ,2022-03-22

[9]

封装管壳及光电器件 [P].

李钢 ;

陈仕军 .

中国专利 :CN222146241U ,2024-12-10

[10]

光电器件封装方法及设备 [P].

张建华 ;

赖禹能 ;

黄元昊 ;

陈遵淼 ;

葛军锋 ;

李懋瑜 .

中国专利 :CN103178214B ,2013-06-26

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