光电器件封装方法及设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110435722.6

申请日：

2011-12-22

公开(公告)号：

CN103178214B

公开(公告)日：

2013-06-26

发明(设计)人：

张建华赖禹能黄元昊陈遵淼葛军锋李懋瑜

申请人：

申请人地址：

200072 上海市闸北区延长路149号电机楼301室

IPC主分类号：

H01L5156

IPC分类号：

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

何平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-26	公开	公开
2017-07-07	授权	授权
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594731982 IPC(主分类):H01L 51/56 专利申请号:2011104357226 申请日:20111222

共 50 条

[1]

光电器件封装及方法 [P].

D·里希特 ;

G·彼得森 ;

A·瑞思 .

德国专利 :CN118633162A ,2024-09-10

[2]

基板、光电器件及光电器件的封装方法 [P].

王栋 ;

严杰 ;

吴定益 ;

陈世平 ;

付焰峰 .

中国专利 :CN114217387A ,2022-03-22

[3]

一种光电器件封装结构 [P].

王成迁 ;

李杨 ;

朱家昌 .

中国专利 :CN209822643U ,2019-12-20

[4]

一种光电器件封装方法 [P].

黄晋 ;

高昌吉 ;

张方辉 ;

王晓 ;

薛涛 .

中国专利 :CN110416415A ,2019-11-05

[5]

有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构 [P].

胡堂祥 ;

王怡凯 ;

高启仁 .

中国专利 :CN104167490A ,2014-11-26

[6]

柔性光电器件衬底、柔性光电器件及制备方法 [P].

申智渊 ;

黄宏 ;

付东 .

中国专利 :CN103531715B ,2014-01-22

[7]

一种光电器件封装方法及封装结构 [P].

王成迁 ;

李杨 ;

朱家昌 .

中国专利 :CN110197835A ,2019-09-03

[8]

封装管壳及光电器件 [P].

李钢 ;

陈仕军 .

中国专利 :CN222146241U ,2024-12-10

[9]

光电器件的封装方法 [P].

邱勇 ;

吴空物 ;

高裕弟 .

中国专利 :CN101030544A ,2007-09-05

[10]

用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法 [P].

赖禹能 ;

葛军锋 ;

张建华 ;

黄元昊 ;

陈遵淼 .

中国专利 :CN102865939B ,2013-01-09

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