光电器件的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710065098.9

申请日：

2007-04-03

公开(公告)号：

CN101030544A

公开(公告)日：

2007-09-05

发明(设计)人：

邱勇吴空物高裕弟

申请人：

申请人地址：

100084北京市清华大学何添楼111室

IPC主分类号：

H01L2154

IPC分类号：

H01L2320 H01L23373 H01L3300 H01L5156 H01L5154 H01L2732

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-09-05	公开	公开
2008-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-09-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183792442 IPC(主分类):H01L 21/54 专利申请号:2007100650989 公开日:20070905

共 50 条

[1]

基板、光电器件及光电器件的封装方法 [P].

王栋 ;

严杰 ;

吴定益 ;

陈世平 ;

付焰峰 .

中国专利 :CN114217387A ,2022-03-22

[2]

光电器件激光封装的退火方法及其应用 [P].

张建华 ;

王文 ;

肖延毅 .

中国专利 :CN105140372A ,2015-12-09

[3]

有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构 [P].

胡堂祥 ;

王怡凯 ;

高启仁 .

中国专利 :CN104167490A ,2014-11-26

[4]

光电器件封装及方法 [P].

D·里希特 ;

G·彼得森 ;

A·瑞思 .

德国专利 :CN118633162A ,2024-09-10

[5]

一种用于光电器件的封装支架、光电器件及其封装工艺 [P].

张少锋 .

中国专利 :CN118198226A ,2024-06-14

[6]

光电器件封装件 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN208257113U ,2018-12-18

[7]

光电器件封装件 [P].

孙瑜 .

中国专利 :CN108598863A ,2018-09-28

[8]

光电器件的制备方法、光电器件 [P].

林通 .

中国专利 :CN112750967A ,2021-05-04

[9]

封装薄膜、光电器件的封装结构及封装方法 [P].

王劲 ;

杨一行 .

中国专利 :CN115458699A ,2022-12-09

[10]

光电器件封装方法及设备 [P].

张建华 ;

赖禹能 ;

黄元昊 ;

陈遵淼 ;

葛军锋 ;

李懋瑜 .

中国专利 :CN103178214B ,2013-06-26

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