一种芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202221435427.0

申请日：

2022-05-25

公开(公告)号：

CN217544617U

公开(公告)日：

2022-10-04

发明(设计)人：

杨俊王松军

申请人：

申请人地址：

311199 浙江省杭州市钱塘新区白杨街道出口加工区泰山路23号2幢206室

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488

代理机构：

杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401

代理人：

娄聪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-10-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装结构 [P].

杨俊 ;

徐慧林 .

中国专利 :CN217544616U ,2022-10-04

[2]

一种芯片封装结构及封装方法 [P].

徐慧林 .

中国专利 :CN115020396A ,2022-09-06

[3]

芯片封装结构 [P].

宋驭超 ;

潘益军 ;

王鑫 ;

王亮 .

中国专利 :CN217214708U ,2022-08-16

[4]

一种芯片封装结构 [P].

魏煜航 ;

匡艳飞 .

中国专利 :CN222394808U ,2025-01-24

[5]

一种芯片封装结构 [P].

张磊 ;

蒋品方 .

中国专利 :CN223067077U ,2025-07-04

[6]

一种芯片封装结构 [P].

仇海峰 .

中国专利 :CN214411171U ,2021-10-15

[7]

一种芯片封装结构 [P].

孙学斌 .

中国专利 :CN210040197U ,2020-02-07

[8]

一种芯片封装结构 [P].

胡云峰 ;

揭英亮 ;

谭丽娟 .

中国专利 :CN212848362U ,2021-03-30

[9]

一种倒装芯片封装结构用框架及其芯片封装结构 [P].

陈亮 ;

严思婷 ;

杨小英 .

中国专利 :CN221805522U ,2024-10-01

[10]

一种封装基板和芯片封装结构 [P].

丁才华 ;

王启东 .

中国专利 :CN215644477U ,2022-01-25

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