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一种芯片封装方法及芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510703985.2
申请日：
2025-05-29
公开(公告)号：
CN120600642A
公开(公告)日：
2025-09-05
发明(设计)人：
焦洁
季洪虎
纪振帅
纪振建
申请人：
苏州通富超威半导体有限公司
申请人地址：
215124 江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/31
代理机构：
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人：
江南
法律状态：
公开
国省代码：
黑龙江省
哈尔滨市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-05 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20250529 |