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一种芯片封装方法及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411786456.5
申请日：
2024-12-05
公开(公告)号：
CN119694898A
公开(公告)日：
2025-03-25
发明(设计)人：
谢俊
马力
申请人：
南通通富微电子有限公司
申请人地址：
226017 江苏省南通市苏通科技产业园区江达路99号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/31
代理机构：
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人：
江南
法律状态：
公开
国省代码：
西藏自治区
昌都市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-04-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20241205 |