多层HDI线路板的微孔制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910193811.7

申请日：

2009-11-05

公开(公告)号：

CN101711096A

公开(公告)日：

2010-05-19

发明(设计)人：

周刚

申请人：

申请人地址：

516006 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

任海燕

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101491228740 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2009101938117 申请公布日:20100519
2010-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003679734 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2009101938117 申请日:20091105
2010-05-19	公开	公开

共 50 条

[1]

多层 HDI线路板的微孔制作工艺 [P].

刘冬 ;

叶汉雄 ;

周刚 ;

王予州 ;

席海龙 ;

魏代圣 ;

曾锐 .

中国专利 :CN102612276A ,2012-07-25

[2]

一种多层线路板的制作工艺 [P].

张涛 ;

王锋 .

中国专利 :CN110191597A ,2019-08-30

[3]

一种多层线路板的制作工艺 [P].

张涛 .

中国专利 :CN110099523A ,2019-08-06

[4]

线路板制作工艺 [P].

陈让终 ;

唐令新 ;

罗方明 ;

李平毅 .

中国专利 :CN110785014A ,2020-02-11

[5]

一种HDI线路板制作工艺方法 [P].

孙启双 ;

朱国宝 .

中国专利 :CN110572965A ,2019-12-13

[6]

线路板及其线路制作工艺 [P].

黄坤 ;

唐雪明 ;

曹庆荣 .

中国专利 :CN102686009B ,2012-09-19

[7]

柔性线路板线路制作工艺 [P].

任衍伟 ;

王红波 .

中国专利 :CN107493661A ,2017-12-19

[8]

线路板及其制作工艺 [P].

刘逸群 ;

陈宗源 ;

曾子章 ;

江书圣 .

中国专利 :CN101562944A ,2009-10-21

[9]

线路板及其制作工艺 [P].

余丞博 ;

张启民 .

中国专利 :CN101808474A ,2010-08-18

[10]

线路板及其制作工艺 [P].

曾子章 ;

江书圣 ;

陈宗源 .

中国专利 :CN102111954A ,2011-06-29

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