一种多层线路板的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910251559.4

申请日：

2019-03-29

公开(公告)号：

CN110099523A

公开(公告)日：

2019-08-06

发明(设计)人：

张涛

申请人：

申请人地址：

523378 广东省东莞市茶山镇工业园区

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400

代理人：

何新华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-06	公开	公开
2019-08-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20190329
2022-09-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20190806

共 50 条

[1]

一种多层线路板的制作工艺 [P].

张涛 ;

王锋 .

中国专利 :CN110191597A ,2019-08-30

[2]

一种多层线路板及其制作工艺 [P].

张劲辉 ;

周震宇 .

中国专利 :CN120957311A ,2025-11-14

[3]

多层HDI线路板的微孔制作工艺 [P].

周刚 .

中国专利 :CN101711096A ,2010-05-19

[4]

一种线路板制作工艺 [P].

沈国良 .

中国专利 :CN103561541A ,2014-02-05

[5]

一种多层FPC线路板制作工艺 [P].

姚阿平 .

中国专利 :CN113597144A ,2021-11-02

[6]

一种多层FPC线路板制作工艺 [P].

姚阿平 .

中国专利 :CN113597144B ,2024-09-06

[7]

多层 HDI线路板的微孔制作工艺 [P].

刘冬 ;

叶汉雄 ;

周刚 ;

王予州 ;

席海龙 ;

魏代圣 ;

曾锐 .

中国专利 :CN102612276A ,2012-07-25

[8]

一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺及线路板 [P].

高敏 ;

杨林 ;

李晓华 .

中国专利 :CN114025515A ,2022-02-08

[9]

线路板制作工艺 [P].

陈让终 ;

唐令新 ;

罗方明 ;

李平毅 .

中国专利 :CN110785014A ,2020-02-11

[10]

一种高层细密线多层线路板及制作工艺 [P].

曹友新 .

中国专利 :CN108391388A ,2018-08-10

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