调整装置、激光加工装置和调整方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210012785.5

申请日：

2012-01-16

公开(公告)号：

CN102601519A

公开(公告)日：

2012-07-25

发明(设计)人：

山崎隆一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2604 B23K2606 G03B1503

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-25	公开	公开
2014-09-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回专利申请号:2012100127855 申请公布日:20120725 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101704975999 IPC(主分类):B23K 26/00

共 50 条

[1]

调整装置、激光加工装置、调整方法以及调整程序 [P].

山崎隆一 .

中国专利 :CN101403822A ,2009-04-08

[2]

光调整装置、激光加工装置及光调整方法 [P].

远入尚亮 .

日本专利 :CN118050868A ,2024-05-17

[3]

光路调整装置和激光加工装置 [P].

王中达 ;

陈秋行 ;

黄柏源 ;

招茂森 ;

林楚伟 .

中国专利 :CN221363286U ,2024-07-19

[4]

对焦位置调整方法、对焦位置调整装置、及激光加工装置 [P].

栗山　规由 ;

时本　育往 .

中国专利 :CN102896420A ,2013-01-30

[5]

偏振方位角调整装置以及激光加工装置 [P].

泷川靖弘 ;

成瀬正史 ;

岩下美隆 .

中国专利 :CN102267010B ,2011-12-07

[6]

激光加工装置和激光加工装置的调整方法 [P].

植木笃 ;

木村展之 .

中国专利 :CN113441833A ,2021-09-28

[7]

激光加工装置及其调整方法 [P].

唐崎秀彦 ;

杉山勤 ;

本宫均 .

中国专利 :CN101031382A ,2007-09-05

[8]

激光加工装置和激光加工装置的调整方法 [P].

植木笃 ;

木村展之 .

日本专利 :CN113441833B ,2025-10-17

[9]

激光加工装置以及激光加工装置的光学调整方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

日本专利 :CN120533256A ,2025-08-26

[10]

激光调整方法及激光加工装置 [P].

杉尾良太 ;

关本祐介 ;

山本稔 ;

井上直人 ;

大久保泰地 ;

为本广昭 .

日本专利 :CN118159386A ,2024-06-07

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