激光加工装置以及激光加工装置的光学调整方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511040538.X

申请日：

2021-08-13

公开(公告)号：

CN120533256A

公开(公告)日：

2025-08-26

发明(设计)人：

横山润浦岛毅吏武智洋平

申请人：

松下知识产权经营株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B23K26/06

IPC分类号：

B23K26/70

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

齐秀凤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-26	公开	公开
2025-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/06申请日:20210813

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[2]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

森数洋司 ;

能丸圭司 ;

西野曜子 .

中国专利 :CN102785028B ,2012-11-21

[3]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

森重幸雄 ;

岩城邦明 .

中国专利 :CN104607801B ,2015-05-13

[4]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

日本专利 :CN114074213B ,2025-08-15

[5]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

塚越雅之 .

中国专利 :CN101418439B ,2009-04-29

[7]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

京藤友博 ;

山本达也 .

中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12

[8]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

内木裕 .

中国专利 :CN101412151A ,2009-04-22

[9]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

宫崎隆典 ;

濑户纪洋 .

中国专利 :CN102510788A ,2012-06-20

[10]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

中国专利 :CN114074213A ,2022-02-22

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