发光器件封装件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310121670.4
申请日
2013-04-09
公开(公告)号
CN103367621B
公开(公告)日
2013-10-23
发明(设计)人
吴南锡 曹永准 崔广奎 文永玟 文善美
申请人
申请人地址
韩国首尔
IPC主分类号
H01L3364
IPC分类号
H01L3354
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
顾晋伟;全万志
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
发光器件封装件 [P]. 
李东国 ;
权容旻 ;
金亨根 .
中国专利 :CN106505065B ,2017-03-15
[2]
发光器件及发光器件封装件 [P]. 
丁焕熙 .
中国专利 :CN102956779B ,2013-03-06
[3]
发光器件及发光器件封装件 [P]. 
金省均 ;
秋圣镐 ;
朱炫承 ;
徐在元 .
中国专利 :CN102842665A ,2012-12-26
[4]
发光器件及发光器件封装件 [P]. 
宋炫暾 .
中国专利 :CN104241459A ,2014-12-24
[5]
发光器件和发光器件封装件 [P]. 
文智炯 .
中国专利 :CN103378240B ,2013-10-30
[6]
发光器件及发光器件封装件 [P]. 
丁焕熙 .
中国专利 :CN102956664B ,2013-03-06
[7]
发光器件及发光器件封装件 [P]. 
丁焕熙 .
中国专利 :CN102956782A ,2013-03-06
[8]
发光器件及发光器件封装件 [P]. 
李大熙 .
中国专利 :CN104103719A ,2014-10-15
[9]
发光器件封装 [P]. 
李建教 ;
金乐勋 ;
文善美 .
中国专利 :CN102956794A ,2013-03-06
[10]
发光器件封装件 [P]. 
朴友情 ;
金廷城 ;
朴正圭 ;
崔兑营 .
中国专利 :CN108075025B ,2018-05-25