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用于嵌入式存储器的单元边界结构及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711175978.1
申请日
:
2017-11-22
公开(公告)号
:
CN108122922B
公开(公告)日
:
2018-06-05
发明(设计)人
:
刘铭棋
刘世昌
陈胜捷
张宇行
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L2711548
IPC分类号
:
H01L2711531
H01L2711575
H01L2711573
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-02
授权
授权
2018-06-05
公开
公开
2018-06-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11548 申请日:20171122
共 50 条
[1]
嵌入式存储器的单元边界结构、集成电路及其形成方法
[P].
林孟汉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林孟汉
;
谢智仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢智仁
;
吴伟成
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴伟成
;
黄志斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄志斌
.
中国专利
:CN110838494B
,2020-02-25
[2]
嵌入式存储器及其形成方法
[P].
吴伟成
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴伟成
;
庄学理
论文数:
0
引用数:
0
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0
庄学理
.
中国专利
:CN104241291A
,2014-12-24
[3]
嵌入式动态随机存储器单元及其形成方法
[P].
三重野文健
论文数:
0
引用数:
0
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0
三重野文健
.
中国专利
:CN104752432B
,2015-07-01
[4]
嵌入式存储器单元及其制造方法
[P].
J·T·卡瓦利罗斯
论文数:
0
引用数:
0
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0
J·T·卡瓦利罗斯
;
N·穆克赫吉
论文数:
0
引用数:
0
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0
N·穆克赫吉
;
G·德威
论文数:
0
引用数:
0
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0
G·德威
;
D·索马瑟科哈
论文数:
0
引用数:
0
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0
D·索马瑟科哈
;
B·S·多伊尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
B·S·多伊尔
.
中国专利
:CN102272928A
,2011-12-07
[5]
用于嵌入式存储器的防凹陷结构
[P].
林孟汉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林孟汉
;
谢智仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢智仁
;
刘振钦
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘振钦
;
黄志斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄志斌
.
中国专利
:CN110970440B
,2020-04-07
[6]
嵌入式存储器及其制造方法
[P].
顾文炳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路研发中心有限公司
上海集成电路研发中心有限公司
顾文炳
.
中国专利
:CN120076336A
,2025-05-30
[7]
嵌入式存储器及其制造方法
[P].
顾文炳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路研发中心有限公司
上海集成电路研发中心有限公司
顾文炳
.
中国专利
:CN120076337A
,2025-05-30
[8]
存储器单元、存储器件及其形成方法
[P].
蒋国璋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蒋国璋
;
孙宏彰
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
孙宏彰
;
赖昇志
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖昇志
;
杨子庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨子庆
;
江昱维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
江昱维
.
中国专利
:CN113540114B
,2024-11-12
[9]
存储器单元、存储器件及其形成方法
[P].
蒋国璋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋国璋
;
孙宏彰
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙宏彰
;
赖昇志
论文数:
0
引用数:
0
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0
赖昇志
;
杨子庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨子庆
;
江昱维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江昱维
.
中国专利
:CN113540114A
,2021-10-22
[10]
存储器单元、存储器器件及其形成方法
[P].
吕俊颉
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕俊颉
;
杨世海
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨世海
;
杨柏峰
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨柏峰
;
林佑明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林佑明
;
张志宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张志宇
.
中国专利
:CN113380821B
,2024-12-24
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