一种无电镀导线镀金工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111146521.4

申请日：

2021-09-28

公开(公告)号：

CN113597118A

公开(公告)日：

2021-11-02

发明(设计)人：

何福权

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K322 C23C2802 C23F102 C25D502 C25D512 C25D700

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	授权	授权
2021-11-02	公开	公开
2021-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20210928

共 50 条

[1]

一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺 [P].

浦建堂 ;

周磊 ;

杨耀东 ;

刘建祥 ;

王晓 ;

常士永 .

中国专利 :CN110129842A ,2019-08-16

[2]

一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺 [P].

安茂忠 ;

任雪峰 ;

杨培霞 ;

宋英 ;

刘安敏 .

中国专利 :CN103741181A ,2014-04-23

[3]

一种镀金工艺 [P].

侯露璐 ;

苏春齐 ;

王虎 ;

周俊杰 .

中国专利 :CN111372390A ,2020-07-03

[4]

电镀金工艺薄板固定治具 [P].

陈庆龙 ;

黄徐润 ;

张楚 ;

万卫华 .

中国专利 :CN204298488U ,2015-04-29

[5]

一种应用于晶圆级封装的无氰电镀金配方及其电镀金工艺 [P].

姚玉 .

中国专利 :CN114232038A ,2022-03-25

[6]

一种半导体材料电镀金工艺方法 [P].

黄惠莺 ;

薛正群 .

中国专利 :CN115029750A ,2022-09-09

[7]

一种镀金工艺方法 [P].

许耀生 ;

陆毓芬 ;

菜海燕 ;

张丽辉 .

中国专利 :CN1064712A ,1992-09-23

[8]

一种镀金工艺方法 [P].

许耀生 ;

翁惠燕 ;

陆毓芬 .

中国专利 :CN1099078A ,1995-02-22

[9]

无镍电镀金制作工艺 [P].

牛勇 .

中国专利 :CN102560580A ,2012-07-11

[10]

一种表面镀金工艺瓷砖的电镀装置 [P].

胡毅恒 .

中国专利 :CN213804039U ,2021-07-27

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