搬运晶片载具的设备及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810432467.1

申请日：

2018-05-08

公开(公告)号：

CN109427636B

公开(公告)日：

2019-03-05

发明(设计)人：

郭宗圣李建法刘旭水白峻荣郭守文杨依伦黄志宏朱延安

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-05	公开	公开
2019-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20180508
2022-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片载具及包装方法 [P].

廖宗仁 ;

曹佩华 ;

陈翠媚 ;

林雨蓉 ;

陈汝敏 ;

林世星 .

中国专利 :CN110902142B ,2020-03-24

[2]

搬运管芯载具的装置、系统及方法 [P].

郭宗圣 ;

李瑄 ;

白峻荣 ;

黄志宏 ;

朱延安 ;

吴政隆 .

中国专利 :CN113206023A ,2021-08-03

[3]

搬运管芯载具的装置、系统及方法 [P].

郭宗圣 ;

李瑄 ;

白峻荣 ;

黄志宏 ;

朱延安 ;

吴政隆 .

中国专利 :CN113206023B ,2025-02-07

[4]

用于划切晶片的方法与载具 [P].

J·M·霍尔登 ;

B·伊顿 ;

A·伊耶 ;

A·库玛 .

中国专利 :CN105814666A ,2016-07-27

[5]

晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备 [P].

龙占勇 ;

周亮 ;

张天庆 ;

金文凯 ;

林佳继 .

中国专利 :CN121054545A ,2025-12-02

[6]

用于碳化硅外延生长的载具、晶片传输系统及晶片传输方法 [P].

姚力军 ;

费磊 ;

边逸军 ;

郭付成 ;

左万胜 ;

周凯 ;

王云 .

中国专利 :CN118996616A ,2024-11-22

[7]

自含计量晶片载具系统 [P].

A·贝洛 ;

S·韦特 ;

威廉·约翰·方尼特 ;

T·贝格 .

中国专利 :CN107546162B ,2018-01-05

[8]

划切由载具支撑的晶片或基板的方法 [P].

J·M·霍尔登 ;

B·伊顿 ;

A·伊耶 ;

A·库玛 .

中国专利 :CN113421846A ,2021-09-21

[9]

镀膜载具及镀膜设备 [P].

杨宗兴 ;

丁玉西 ;

祁文杰 .

中国专利 :CN222684754U ,2025-03-28

[10]

一种晶片组合载具 [P].

肖锦成 ;

孙彩霞 ;

郑泌淮 .

中国专利 :CN119252776A ,2025-01-03

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