用于划切晶片的方法与载具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480066583.6

申请日：

2014-11-26

公开(公告)号：

CN105814666A

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

J·M·霍尔登 B·伊顿 A·伊耶 A·库玛

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

黄嵩泉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101695569754 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2014800665836 申请日:20141126
2016-07-27	公开	公开
2021-11-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/301 申请公布日:20160727

共 50 条

[1]

划切由载具支撑的晶片或基板的方法 [P].

J·M·霍尔登 ;

B·伊顿 ;

A·伊耶 ;

A·库玛 .

中国专利 :CN113421846A ,2021-09-21

[2]

用于等离子体划切期间的划切带热管理的冷却轴架 [P].

R·C·南古伊 .

中国专利 :CN106463392B ,2017-02-22

[3]

半导体晶片载具及包装方法 [P].

廖宗仁 ;

曹佩华 ;

陈翠媚 ;

林雨蓉 ;

陈汝敏 ;

林世星 .

中国专利 :CN110902142B ,2020-03-24

[4]

自含计量晶片载具系统 [P].

A·贝洛 ;

S·韦特 ;

威廉·约翰·方尼特 ;

T·贝格 .

中国专利 :CN107546162B ,2018-01-05

[5]

制造半导体晶片与载具盘之间附着粘合接点的方法及装置 [P].

托马斯·许贝尔 ;

胡贝特·登纳 ;

阿明·毛勒 ;

克劳斯·勒特格 .

中国专利 :CN1190826C ,2003-03-12

[6]

晶片的制造方法与多项目晶片 [P].

郑荣伟 ;

李明机 ;

陈永庆 ;

李新辉 .

中国专利 :CN100580872C ,2008-12-03

[7]

一种半导体晶片载具内部的污染采样方法 [P].

温瑞惠 ;

丁慧敏 .

中国专利 :CN1324647C ,2004-11-03

[8]

用于图案化晶片表征的方法与设备 [P].

撒迪厄斯·吉拉德·奇乌拉 ;

史帝蓝·伊凡渥夫·潘戴夫 ;

亚历山大·库兹涅佐夫 ;

安德烈·V·舒杰葛洛夫 .

中国专利 :CN105612601B ,2016-05-25

[9]

搬运晶片载具的设备及方法 [P].

郭宗圣 ;

李建法 ;

刘旭水 ;

白峻荣 ;

郭守文 ;

杨依伦 ;

黄志宏 ;

朱延安 .

中国专利 :CN109427636B ,2019-03-05

[10]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

← 1 2 3 4 5 →