用于图案化晶片表征的方法与设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480054194.1

申请日：

2014-08-05

公开(公告)号：

CN105612601B

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

撒迪厄斯·吉拉德·奇乌拉史帝蓝·伊凡渥夫·潘戴夫亚历山大·库兹涅佐夫安德烈·V·舒杰葛洛夫

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21027

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

张世俊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101676522760 IPC(主分类):H01L 21/027 专利申请号:2014800541941 申请日:20140805
2016-05-25	公开	公开
2019-05-07	授权	授权

共 50 条

[1]

抛光含铜的图案化晶片 [P].

T·M·托马斯 ;

王红雨 .

中国专利 :CN101515546A ,2009-08-26

[2]

半导体晶片背面图案与正面图案精确对准的方法 [P].

张磊 ;

薛宏勇 ;

王健 ;

宁润涛 .

中国专利 :CN109216169A ,2019-01-15

[3]

晶片的制造方法与多项目晶片 [P].

郑荣伟 ;

李明机 ;

陈永庆 ;

李新辉 .

中国专利 :CN100580872C ,2008-12-03

[4]

用于划切晶片的方法与载具 [P].

J·M·霍尔登 ;

B·伊顿 ;

A·伊耶 ;

A·库玛 .

中国专利 :CN105814666A ,2016-07-27

[5]

用于半导体晶片的金属化方法 [P].

W·克斯特勒 ;

B·哈格多恩 .

中国专利 :CN112447885A ,2021-03-05

[6]

用于对晶片上的测量图案进行优化的方法和装置 [P].

P·埃伯斯巴赫 .

中国专利 :CN118737867A ,2024-10-01

[7]

用于背面金属化的晶片切片的方法 [P].

劳伦斯·斯科特·克林拜尔 ;

科利·格雷格·兰普莱 .

中国专利 :CN107507804A ,2017-12-22

[8]

利用衰减的相移掩模图案化晶片上的光刻胶的方法 [P].

詹姆斯·R·沃森 ;

帕维特·曼加特 .

中国专利 :CN1756996A ,2006-04-05

[9]

用于晶片无电镀的方法和设备 [P].

威廉·蒂 ;

约翰·M·博迪 ;

弗里茨·C·雷德克 ;

耶兹迪·多尔迪 ;

约翰·帕克斯 ;

蒂鲁吉拉伯利·阿鲁娜 ;

亚历山大·奥夫恰茨 ;

托德·巴力斯基 ;

克林特·托马斯 ;

雅各布·卫理 ;

艾伦·M·舍普 .

中国专利 :CN101663737B ,2010-03-03

[10]

用于高速晶片处置的方法和设备 [P].

格兰特·肯奇·拉森 .

中国专利 :CN100385614C ,2006-04-26

← 1 2 3 4 5 →