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一种高多层PCB新型压合定位结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122544039.8
申请日：
2021-10-22
公开(公告)号：
CN216122998U
公开(公告)日：
2022-03-22
发明(设计)人：
张松峰
周刚
王康兵
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园石化大道西14号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
广东创合知识产权代理有限公司 44690
代理人：
潘丽君
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-22 | 授权 | 授权 |