一种多层PCB板压合定位装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021259040.5
申请日
2020-06-30
公开(公告)号
CN213073253U
公开(公告)日
2021-04-27
发明(设计)人
尚海龙
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道胡湾村(发源路村委会西300米)
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
代理机构
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人
王友生
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PCB多层板叠合定位装置 [P]. 
陈阳昭 .
中国专利 :CN202958055U ,2013-05-29
[2]
一种PCB线路板压合定位装置 [P]. 
王丹 ;
邵海涛 ;
杨晓通 .
中国专利 :CN220858538U ,2024-04-26
[3]
一种多层PCB板压合装置 [P]. 
蒋华芳 .
中国专利 :CN207802545U ,2018-08-31
[4]
一种多层PCB板压合装置 [P]. 
万珂 .
中国专利 :CN221058540U ,2024-05-31
[5]
一种多层PCB板压合装置 [P]. 
何建芬 .
中国专利 :CN217884019U ,2022-11-22
[6]
一种多层PCB板压合装置 [P]. 
郑小红 ;
李仁平 ;
张麟 ;
刘雄 ;
吕杰 .
中国专利 :CN214852080U ,2021-11-23
[7]
一种高多层PCB新型压合定位结构 [P]. 
张松峰 ;
周刚 ;
王康兵 .
中国专利 :CN216122998U ,2022-03-22
[8]
一种高多层PCB新型压合定位结构 [P]. 
甘颖燕 ;
王建业 ;
陈丽 ;
陈育红 .
中国专利 :CN217770552U ,2022-11-08
[9]
多层板叠合定位装置 [P]. 
杨展仁 .
中国专利 :CN202353946U ,2012-07-25
[10]
一种多层PCB线路板压合装置 [P]. 
尹海云 ;
肖慧玲 ;
廖云 ;
肖美玲 .
中国专利 :CN221710177U ,2024-09-13