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一种多层PCB板压合定位装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021259040.5
申请日
:
2020-06-30
公开(公告)号
:
CN213073253U
公开(公告)日
:
2021-04-27
发明(设计)人
:
尚海龙
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道胡湾村(发源路村委会西300米)
IPC主分类号
:
H05K346
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人
:
王友生
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种PCB多层板叠合定位装置
[P].
陈阳昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈阳昭
.
中国专利
:CN202958055U
,2013-05-29
[2]
一种PCB线路板压合定位装置
[P].
王丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
建业科技电子(惠州)有限公司
建业科技电子(惠州)有限公司
王丹
;
邵海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
建业科技电子(惠州)有限公司
建业科技电子(惠州)有限公司
邵海涛
;
杨晓通
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
建业科技电子(惠州)有限公司
建业科技电子(惠州)有限公司
杨晓通
.
中国专利
:CN220858538U
,2024-04-26
[3]
一种多层PCB板压合装置
[P].
蒋华芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋华芳
.
中国专利
:CN207802545U
,2018-08-31
[4]
一种多层PCB板压合装置
[P].
万珂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
吉安集睿科技有限公司
吉安集睿科技有限公司
万珂
.
中国专利
:CN221058540U
,2024-05-31
[5]
一种多层PCB板压合装置
[P].
何建芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何建芬
.
中国专利
:CN217884019U
,2022-11-22
[6]
一种多层PCB板压合装置
[P].
郑小红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑小红
;
李仁平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李仁平
;
张麟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张麟
;
刘雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘雄
;
吕杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕杰
.
中国专利
:CN214852080U
,2021-11-23
[7]
一种高多层PCB新型压合定位结构
[P].
张松峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张松峰
;
周刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周刚
;
王康兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王康兵
.
中国专利
:CN216122998U
,2022-03-22
[8]
一种高多层PCB新型压合定位结构
[P].
甘颖燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
甘颖燕
;
王建业
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建业
;
陈丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈丽
;
陈育红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈育红
.
中国专利
:CN217770552U
,2022-11-08
[9]
多层板叠合定位装置
[P].
杨展仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨展仁
.
中国专利
:CN202353946U
,2012-07-25
[10]
一种多层PCB线路板压合装置
[P].
尹海云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市华洋电子有限公司
惠州市华洋电子有限公司
尹海云
;
肖慧玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市华洋电子有限公司
惠州市华洋电子有限公司
肖慧玲
;
廖云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市华洋电子有限公司
惠州市华洋电子有限公司
廖云
;
肖美玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市华洋电子有限公司
惠州市华洋电子有限公司
肖美玲
.
中国专利
:CN221710177U
,2024-09-13
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