一种多层PCB线路板压合装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420148810.0

申请日：

2024-01-22

公开(公告)号：

CN221710177U

公开(公告)日：

2024-09-13

发明(设计)人：

尹海云肖慧玲廖云肖美玲

申请人：

惠州市华洋电子有限公司

申请人地址：

516000 广东省惠州市博罗县园洲镇水电路刘屋农场

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525

代理人：

陈澜波

法律状态：

授权

国省代码：

广东省惠州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层线路板压合装置 [P].

候国中 .

中国专利 :CN222366453U ,2025-01-17

[2]

一种多层线路板压合装置 [P].

马继东 ;

詹建军 ;

申研 ;

马守城 ;

唐丽容 ;

周建军 .

中国专利 :CN222424188U ,2025-01-28

[3]

一种PCB线路板的压合装置 [P].

武韶印 .

中国专利 :CN210745664U ,2020-06-12

[4]

一种多层线路板压合装置 [P].

郑洪伟 ;

刘海英 ;

郑世伯 ;

郑绘妍 .

中国专利 :CN221768384U ,2024-09-24

[5]

一种多层线路板压合装置 [P].

王乐安 ;

徐乃敬 ;

徐乃村 .

中国专利 :CN211580343U ,2020-09-25

[6]

一种多层线路板压合装置 [P].

张文勇 ;

刘志轩 ;

李敏 ;

段新峰 ;

陶娟 .

中国专利 :CN214481563U ,2021-10-22

[7]

一种多层线路板压合装置 [P].

易伟 ;

黄秋琴 ;

吴飞 .

中国专利 :CN216437638U ,2022-05-03

[8]

PCB线路板压合装置 [P].

魏应斌 ;

王恩光 ;

尹修恒 ;

施俊豪 .

中国专利 :CN223515113U ,2025-11-04

[9]

多层线路板压合装置 [P].

刘畅 ;

余华波 ;

刘克海 .

中国专利 :CN222464970U ,2025-02-11

[10]

多层线路板压合装置 [P].

曾俏凡 ;

马辉平 .

中国专利 :CN212910273U ,2021-04-06

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