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一种多层PCB板压合装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023345428.X
申请日：
2020-12-31
公开(公告)号：
CN214852080U
公开(公告)日：
2021-11-23
发明(设计)人：
郑小红 李仁平 张麟 刘雄 吕杰
申请人：
申请人地址：
528400 广东省中山市阜沙镇阜沙工业园
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
H05B302 B08B104 B08B100
代理机构：
中山市兴华粤专利代理有限公司 44345
代理人：
吴剑锋;吴丽芳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-23 授权 授权
共 50 条
[1]
一种多层PCB板压合装置 [P]. 
蒋华芳 .
中国专利 :CN207802545U ,2018-08-31
[2]
一种多层PCB板压合装置 [P]. 
万珂 .
中国专利 :CN221058540U ,2024-05-31
[3]
一种多层PCB板压合装置 [P]. 
何建芬 .
中国专利 :CN217884019U ,2022-11-22
[4]
一种多层PCB板压合装置 [P]. 
蒋华芳 .
中国专利 :CN107809856A ,2018-03-16
[5]
一种多层PCB板压合装置 [P]. 
吴志炫 ;
吴志良 ;
吴建军 ;
叶柳萱 ;
吴建初 .
中国专利 :CN111918489B ,2020-11-10
[6]
一种多层PCB线路板压合装置 [P]. 
尹海云 ;
肖慧玲 ;
廖云 ;
肖美玲 .
中国专利 :CN221710177U ,2024-09-13
[7]
一种多层PCB板涂胶压合装置 [P]. 
蒋华芳 .
中国专利 :CN207802544U ,2018-08-31
[8]
一种多层PCB板涂胶压合装置 [P]. 
蒋华芳 .
中国专利 :CN107809857A ,2018-03-16
[9]
一种多层PCB板压合设备 [P]. 
杨国波 .
中国专利 :CN223540762U ,2025-11-11
[10]
多层线路板压合装置 [P]. 
曾俏凡 ;
马辉平 .
中国专利 :CN212910273U ,2021-04-06
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