一种多层PCB板涂胶压合装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711175977.7

申请日：

2017-11-22

公开(公告)号：

CN107809857A

公开(公告)日：

2018-03-16

发明(设计)人：

蒋华芳

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268

代理人：

黄波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20171122
2018-03-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多层PCB板涂胶压合装置 [P].

蒋华芳 .

中国专利 :CN207802544U ,2018-08-31

[2]

一种多层PCB板压合装置 [P].

蒋华芳 .

中国专利 :CN107809856A ,2018-03-16

[3]

一种多层PCB板压合装置 [P].

蒋华芳 .

中国专利 :CN207802545U ,2018-08-31

[4]

一种多层PCB板压合装置 [P].

万珂 .

中国专利 :CN221058540U ,2024-05-31

[5]

一种多层PCB板压合装置 [P].

吴志炫 ;

吴志良 ;

吴建军 ;

叶柳萱 ;

吴建初 .

中国专利 :CN111918489B ,2020-11-10

[6]

一种多层PCB板压合装置 [P].

何建芬 .

中国专利 :CN217884019U ,2022-11-22

[7]

一种多层PCB板压合装置 [P].

郑小红 ;

李仁平 ;

张麟 ;

刘雄 ;

吕杰 .

中国专利 :CN214852080U ,2021-11-23

[8]

一种多层PCB线路板压合装置 [P].

尹海云 ;

肖慧玲 ;

廖云 ;

肖美玲 .

中国专利 :CN221710177U ,2024-09-13

[9]

一种多层PCB板的铆合装置 [P].

陈让终 ;

罗方明 .

中国专利 :CN121038186A ,2025-11-28

[10]

一种PCB板涂胶装置 [P].

蒋华芳 .

中国专利 :CN207667917U ,2018-07-31

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