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一种多层PCB板的铆合装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511354228.5
申请日：
2025-09-22
公开(公告)号：
CN121038186A
公开(公告)日：
2025-11-28
发明(设计)人：
陈让终
罗方明
申请人：
珠海精毅电路有限公司
申请人地址：
519000 广东省珠海市斗门区乾务镇七星大道北三村片区6号4栋
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
代理机构：
北京新中汇知识产权代理事务所(普通合伙) 16069
代理人：
相里微
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
珠海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-28 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20250922 |