一种选择性复合电金基板及其制作工艺

被引：0

申请号：

CN202210226392.8

申请日：

2022-03-09

公开(公告)号：

CN114760777A

公开(公告)日：

2022-07-15

发明(设计)人：

张志强赵俊王东府

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋201

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689

代理人：

林国友

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-15	公开	公开
2022-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20220309

共 50 条

[1]

电路板及其选择性电镀工艺、制作工艺 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

唐耀 ;

何为 ;

陈苑明 .

中国专利 :CN108901146A ,2018-11-27

[2]

选择性半球形硅晶粒制作工艺 [P].

吴德源 .

中国专利 :CN1338776A ,2002-03-06

[3]

一种PCB板选择性电金装置 [P].

林玉娇 .

中国专利 :CN222691977U ,2025-03-28

[4]

一种封装基板及其制作工艺 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN104979298A ,2015-10-14

[5]

一种用于烟具的光谱选择性红外辐射超表面及其制作工艺 [P].

肖卫强 ;

徐建 ;

蒋健 ;

吴键 ;

赵路灿 ;

陈震 ;

汪华文 ;

金一骁 .

中国专利 :CN118186389A ,2024-06-14

[6]

一种PCB板选择性电金工艺 [P].

董延卫 .

中国专利 :CN112804821A ,2021-05-14

[7]

金橙馅及其制作工艺 [P].

汤开平 .

中国专利 :CN106418328A ,2017-02-22

[8]

复合豆浆及其制作工艺 [P].

司永池 ;

郑瑞侠 ;

王金英 ;

董芹 .

中国专利 :CN111418656A ,2020-07-17

[9]

复合花盆及其制作工艺 [P].

赵家慧 ;

王连武 .

中国专利 :CN1175721C ,2003-01-01

[10]

复合无纺布及其制作工艺 [P].

穆晓敏 ;

周锡尧 ;

马亮 .

中国专利 :CN104626703A ,2015-05-20

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