用于发光芯片制程的基板

被引：0

申请号：

CN202221207977.7

申请日：

2022-05-19

公开(公告)号：

CN217544637U

公开(公告)日：

2022-10-04

发明(设计)人：

王帅任俊杰李洛

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市企石镇五纵路3号1号楼

IPC主分类号：

H01L3312

IPC分类号：

H01L3320 H01L3300

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

赵月芬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-10-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于芯片制程的数控组合设备 [P].

高景坡 ;

高涵 ;

吴萍 ;

劳春燕 .

中国专利 :CN214212887U ,2021-09-17

[2]

基板制程用的框架 [P].

周坤麟 .

中国专利 :CN211806223U ,2020-10-30

[3]

一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构 [P].

吕鹏 .

中国专利 :CN218351442U ,2023-01-20

[4]

一种发光芯片转移基板 [P].

王钦伟 ;

萧俊龙 ;

林浩翔 ;

李强 .

中国专利 :CN223639639U ,2025-12-05

[5]

一种发光芯片封装的陶瓷基板 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN211654855U ,2020-10-09

[6]

基板制程输送系统 [P].

叶东益 .

中国专利 :CN214988444U ,2021-12-03

[7]

用于半导体临时键合制程的临时基板 [P].

薛水源 ;

拜存顺 .

中国专利 :CN217983305U ,2022-12-06

[8]

用于芯片测试的变温测试装置及芯片制程系统 [P].

鲍哲博 ;

赵建宇 ;

张然 .

中国专利 :CN119716498B ,2025-06-13

[9]

用于芯片测试的变温测试装置及芯片制程系统 [P].

鲍哲博 ;

赵建宇 ;

张然 .

中国专利 :CN119716498A ,2025-03-28

[10]

一种用于芯片制程的数控组合设备 [P].

高景坡 ;

高涵 ;

吴萍 ;

劳春燕 .

中国专利 :CN112222852A ,2021-01-15

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