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一种用于芯片制程的数控组合设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022151796.4
申请日
:
2020-09-27
公开(公告)号
:
CN214212887U
公开(公告)日
:
2021-09-17
发明(设计)人
:
高景坡
高涵
吴萍
劳春燕
申请人
:
申请人地址
:
251800 山东省滨州市阳信县经济开发区工业二路以北、幸福河以东
IPC主分类号
:
B23P2304
IPC分类号
:
B23Q300
B23Q1100
代理机构
:
北京汇信合知识产权代理有限公司 11335
代理人
:
周文
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于芯片制程的数控组合设备
[P].
高景坡
论文数:
0
引用数:
0
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高景坡
;
高涵
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高涵
;
吴萍
论文数:
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吴萍
;
劳春燕
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劳春燕
.
中国专利
:CN112222852A
,2021-01-15
[2]
用于发光芯片制程的基板
[P].
王帅
论文数:
0
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王帅
;
任俊杰
论文数:
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任俊杰
;
李洛
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李洛
.
中国专利
:CN217544637U
,2022-10-04
[3]
一种用于数控设备信号收发设备的芯片
[P].
曹保红
论文数:
0
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0
曹保红
.
中国专利
:CN206353529U
,2017-07-25
[4]
一种用于主动面朝上芯片制程的塑封结构
[P].
吕鹏
论文数:
0
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0
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吕鹏
.
中国专利
:CN218351442U
,2023-01-20
[5]
一种精简制程的芯片
[P].
关仕汉
论文数:
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机构:
淄博汉林半导体有限公司
淄博汉林半导体有限公司
关仕汉
;
迟晓丽
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机构:
淄博汉林半导体有限公司
淄博汉林半导体有限公司
迟晓丽
;
薛涛
论文数:
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机构:
淄博汉林半导体有限公司
淄博汉林半导体有限公司
薛涛
.
中国专利
:CN221262383U
,2024-07-02
[6]
一种用于芯片的测试设备
[P].
卓廷厚
论文数:
0
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0
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卓廷厚
.
中国专利
:CN207123340U
,2018-03-20
[7]
一种用于芯片制程中的防堵管道
[P].
何光宁
论文数:
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何光宁
.
中国专利
:CN104014564A
,2014-09-03
[8]
一种数控机床上用于控制程序运行的芯片主板
[P].
钱莉莉
论文数:
0
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0
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0
钱莉莉
.
中国专利
:CN204856463U
,2015-12-09
[9]
一种用于芯片加工的模压设备
[P].
周韬宇
论文数:
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引用数:
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机构:
沈阳辉晶科技有限公司
沈阳辉晶科技有限公司
周韬宇
;
肖璇
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机构:
沈阳辉晶科技有限公司
沈阳辉晶科技有限公司
肖璇
;
肖时月
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机构:
沈阳辉晶科技有限公司
沈阳辉晶科技有限公司
肖时月
.
中国专利
:CN221136654U
,2024-06-14
[10]
一种高制程芯片用芯片盒
[P].
郑烽
论文数:
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机构:
安徽先捷电子股份有限公司
安徽先捷电子股份有限公司
郑烽
;
郑思海
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机构:
安徽先捷电子股份有限公司
安徽先捷电子股份有限公司
郑思海
;
江利雄
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机构:
安徽先捷电子股份有限公司
安徽先捷电子股份有限公司
江利雄
;
吴育洪
论文数:
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0
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机构:
安徽先捷电子股份有限公司
安徽先捷电子股份有限公司
吴育洪
.
中国专利
:CN221352717U
,2024-07-16
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