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一种用于芯片制程的数控组合设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022151796.4
申请日：
2020-09-27
公开(公告)号：
CN214212887U
公开(公告)日：
2021-09-17
发明(设计)人：
高景坡
高涵
吴萍
劳春燕
申请人：
申请人地址：
251800 山东省滨州市阳信县经济开发区工业二路以北、幸福河以东
IPC主分类号：
B23P2304
IPC分类号：
B23Q300
B23Q1100
代理机构：
北京汇信合知识产权代理有限公司 11335
代理人：
周文
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-17 | 授权 | 授权 |