一种精简制程的芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322785609.1

申请日：

2023-10-18

公开(公告)号：

CN221262383U

公开(公告)日：

2024-07-02

发明(设计)人：

关仕汉迟晓丽薛涛

申请人：

淄博汉林半导体有限公司

申请人地址：

255000 山东省淄博市高新区政通路135号高科技创业园C416室

IPC主分类号：

H01L29/78

IPC分类号：

H01L29/423 H01L29/06 H01L21/336

代理机构：

济南汇印专利代理事务所(普通合伙) 37291

代理人：

伯朝矩

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种ONO制程的Splt-Gate MOSFET芯片 [P].

关仕汉 ;

薛涛 .

中国专利 :CN214753773U ,2021-11-16

[2]

一种精简工艺的微镜芯片 [P].

陈巧 .

中国专利 :CN210366974U ,2020-04-21

[3]

一种高制程芯片用芯片盒 [P].

郑烽 ;

郑思海 ;

江利雄 ;

吴育洪 .

中国专利 :CN221352717U ,2024-07-16

[4]

一种IGBT芯片 [P].

李立 ;

吴郁 ;

刘钺杨 ;

刘江 ;

王耀华 ;

金锐 ;

高文玉 ;

于坤山 .

中国专利 :CN203774332U ,2014-08-13

[5]

一种具有TSV结构的MEMS芯片 [P].

华亚平 .

中国专利 :CN211004545U ,2020-07-14

[6]

一种用于芯片制程的数控组合设备 [P].

高景坡 ;

高涵 ;

吴萍 ;

劳春燕 .

中国专利 :CN214212887U ,2021-09-17

[7]

用于发光芯片制程的基板 [P].

王帅 ;

任俊杰 ;

李洛 .

中国专利 :CN217544637U ,2022-10-04

[8]

一种芯片引线键合的制程头 [P].

李金涛 ;

尚美杰 ;

纪青松 ;

于海波 .

中国专利 :CN222953030U ,2025-06-06

[9]

一种适用于压接式封装的IGBT芯片 [P].

高明超 ;

王耀华 ;

赵哿 ;

刘江 ;

李立 ;

金锐 ;

温家良 .

中国专利 :CN204538033U ,2015-08-05

[10]

一种新型结构的IGBT芯片 [P].

陆界江 ;

周明江 ;

吴磊 ;

李娇 .

中国专利 :CN217158195U ,2022-08-09

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