云母电容器低温无铅包封浆料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010204513.6

申请日：

2010-06-21

公开(公告)号：

CN101866745A

公开(公告)日：

2010-10-20

发明(设计)人：

蒲永平陈小龙赵新

申请人：

申请人地址：

710021 陕西省西安市未央区大学园1号

IPC主分类号：

H01G4224

IPC分类号：

C08L102 C08K1302 C08K340 C08K505

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

汪人和

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-20	公开	公开
2011-12-07	授权	授权
2016-08-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101673690722 IPC(主分类):H01G 4/224 专利号:ZL2010102045136 申请日:20100621 授权公告日:20111207 终止日期:20150621
2010-12-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101020719620 IPC(主分类):H01G 4/224 专利申请号:2010102045136 申请日:20100621

共 50 条

[1]

一种无铅低温烧结包封玻璃浆料及其制备方法 [P].

欧阳铭 ;

廖明雅 ;

陈樱琳 ;

宋永生 ;

吴海斌 .

中国专利 :CN112047631A ,2020-12-08

[2]

无铅低银感光性银浆料及其制备方法 [P].

林保平 ;

唐霁楠 .

中国专利 :CN101728001A ,2010-06-09

[3]

云母纸电容器及其制备方法 [P].

张四清 .

中国专利 :CN113436885A ,2021-09-24

[4]

陶瓷电容器用导电浆料及制备方法 [P].

胡林政 ;

高宇阳 ;

罗艳玲 .

中国专利 :CN116417177B ,2024-08-20

[5]

多层陶瓷电容器用导电浆料及其制备方法 [P].

罗夔 .

中国专利 :CN101847510B ,2010-09-29

[6]

片式电阻用无铅耐酸型一次包封介质浆料及其制备方法 [P].

陆冬梅 ;

梅元 ;

肖雄 ;

徐小艳 ;

王要东 ;

雷莉君 .

中国专利 :CN108117665A ,2018-06-05

[7]

高温稳定无铅电容器陶瓷及其制备方法 [P].

郝华 ;

熊博 ;

俞乐 ;

尧中华 ;

郭璐 ;

刘韩星 .

中国专利 :CN101531510A ,2009-09-16

[8]

玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101377966A ,2009-03-04

[9]

无铅介质浆料及制造方法 [P].

王大巍 ;

李宏彦 ;

秦国斌 .

中国专利 :CN1635583A ,2005-07-06

[10]

一种低温无铅包封用电子浆料的制备方法 [P].

王晋珍 ;

李要辉 ;

黄幼榕 .

中国专利 :CN105693093A ,2016-06-22

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