无铅介质浆料及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310110339.9

申请日：

2003-12-29

公开(公告)号：

CN1635583A

公开(公告)日：

2005-07-06

发明(设计)人：

王大巍李宏彦秦国斌

申请人：

申请人地址：

100016北京市朝阳区酒仙桥路10号

IPC主分类号：

H01C308

IPC分类号：

C03C300 H01J900

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

刘芳;刘薇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-08-20	授权	授权
2005-07-06	公开	公开
2005-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种无铅介质浆料及其制造方法 [P].

商红凯 ;

薛道齐 ;

李海燕 .

中国专利 :CN101891390A ,2010-11-24

[2]

用于调制介质浆料的无铅玻璃粉及其制造方法 [P].

王大巍 ;

陈军 .

中国专利 :CN1634786A ,2005-07-06

[3]

荫罩式PDP用无铅光敏透明介质浆料及制备方法 [P].

林保平 ;

唐霁楠 ;

万剑 ;

徐荣 .

中国专利 :CN101177560A ,2008-05-14

[4]

一种无铅介质浆料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114530300A ,2022-05-24

[5]

荫罩式PDP用无铅光敏黑色介质浆料及制备方法 [P].

林保平 ;

唐霁楠 ;

万剑 ;

徐荣 .

中国专利 :CN101165837B ,2008-04-23

[6]

无铅低银感光性银浆料及其制备方法 [P].

林保平 ;

唐霁楠 .

中国专利 :CN101728001A ,2010-06-09

[7]

无铅刻蚀性障壁浆料及其制备方法和应用 [P].

李宏 ;

张俊兵 .

中国专利 :CN101962267A ,2011-02-02

[8]

一种无铅铂电极浆料及其制造方法 [P].

贺昕 ;

陈峤 ;

熊晓东 ;

张曦 ;

王胜国 ;

吴聪 ;

李茂良 ;

李治宇 ;

梁敬博 .

中国专利 :CN101168472A ,2008-04-30

[9]

一种无铅银电极浆料及其制造方法 [P].

范琳 .

中国专利 :CN1687992A ,2005-10-26

[10]

无铅银导体浆料 [P].

丛国芳 .

中国专利 :CN103606390B ,2014-02-26

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