一种无铅介质浆料

被引：0

申请号：

CN202210420016.2

申请日：

2022-04-21

公开(公告)号：

CN114530300A

公开(公告)日：

2022-05-24

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

710065 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号

IPC主分类号：

H01C102

IPC分类号：

H01B300 C03C1200

代理机构：

西安永生专利代理有限责任公司 61201

代理人：

高雪霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01C 1/02 申请日:20220421
2022-08-16	授权	授权
2022-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

无铅介质浆料及制造方法 [P].

王大巍 ;

李宏彦 ;

秦国斌 .

中国专利 :CN1635583A ,2005-07-06

[2]

一种无铅介质浆料及其制造方法 [P].

商红凯 ;

薛道齐 ;

李海燕 .

中国专利 :CN101891390A ,2010-11-24

[3]

一种耐磨介质浆料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114956574B ,2022-11-08

[4]

无铅银导体浆料 [P].

丛国芳 .

中国专利 :CN103606390B ,2014-02-26

[5]

一种无铅无铋的介质浆料 [P].

张豪 ;

周碧 ;

雷莉君 ;

王博 ;

王妮 .

中国专利 :CN114049986B ,2022-02-15

[6]

耐高温无铅镉电子浆料 [P].

叶志龙 .

中国专利 :CN100376501C ,2005-07-20

[7]

荫罩式PDP用无铅光敏透明介质浆料及制备方法 [P].

林保平 ;

唐霁楠 ;

万剑 ;

徐荣 .

中国专利 :CN101177560A ,2008-05-14

[8]

荫罩式PDP用无铅光敏黑色介质浆料及制备方法 [P].

林保平 ;

唐霁楠 ;

万剑 ;

徐荣 .

中国专利 :CN101165837B ,2008-04-23

[9]

无铅银导体浆料的制备方法 [P].

丛国芳 .

中国专利 :CN103606419A ,2014-02-26

[10]

片式电阻用无铅耐酸型一次包封介质浆料及其制备方法 [P].

陆冬梅 ;

梅元 ;

肖雄 ;

徐小艳 ;

王要东 ;

雷莉君 .

中国专利 :CN108117665A ,2018-06-05

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